IGBT作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。由于經(jīng)濟的飛速發(fā)展，我國能源需求量大幅上升，在節(jié)能減排政策的背景下，新能源發(fā)電、新能源汽車等節(jié)能效果明顯的產(chǎn)品近年來市場規(guī)模不斷擴大。

IGBT行業(yè)概述

IGBT，絕緣柵雙極型晶體管，是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，集合了MOSFET開關速度快、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小和BJT導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調控的目的。

【資料圖】

根據(jù)封裝形式的不同，可以分為IGBT單管和IGBT模塊，由一個IGBT芯片和一個FRD續(xù)流二極管芯片封裝組成的是IGBT單管，由多個IGBT芯片和多個FRD續(xù)流二極管芯片封裝組成的是IGBT模塊。

在生產(chǎn)制造技術方面，單管產(chǎn)品和IPM模塊采用環(huán)氧注塑工藝，標準模塊采用灌膠工藝;在下游應用場景方面，單管主要應用于小功率家用電器、分布式光伏逆變器及小功率變頻器，標準模塊主要應用于大功率工業(yè)變頻器、電焊機、新能源汽車(電機控制器、車載空調、充電樁)等領域，IPM模塊主要應用于變頻空調、變頻洗衣機等白色家電。

IGBT模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IGBT芯片設計、制造、模塊封測三大部分，而根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋程度，可以行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種運作模式。其中IDM模式覆蓋了芯片設計、制造、封測三個部分;Fabless模式僅覆蓋了芯片的設計部分;Foundry模式則只覆蓋了制造、封測部分，不參與芯片設計環(huán)節(jié)。

IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為電力電子技術最具代表性的產(chǎn)品，IGBT是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調控的目的，應用場景包括變頻器、逆變焊機、電磁感應加熱、工業(yè)電源等。

就應用場景而言，IGBT可分為消費類、工業(yè)級和車規(guī)級，車規(guī)級IGBT相對于工業(yè)級IGBT，對諸多耐受指標要求更為嚴格。與工業(yè)IGBT模塊相比，車規(guī)級IGBT設計需保證開通關斷、抗短路和導通壓降三者平衡，參數(shù)優(yōu)化非常特殊復車規(guī)級IGBT芯片通常在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下工作，芯片設計需保證開通關斷、抗短路能力和導通壓降(控制熱量)三者處于均衡狀態(tài)，芯片設計與參數(shù)調整優(yōu)化非常特殊復雜，技術壁壘更高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》分析：

各電壓等級IGBT應用領域各不相同：在低壓領域：IGBT主要應用于變頻白色家電、新能源汽車、新能源充電樁等領域，隨著變頻家電和新能源汽車滲透率的逐步提升，帶動相關IGBT需求持續(xù)上升。在中壓領域：隨著信息產(chǎn)業(yè)與高端制造業(yè)的快速發(fā)展，新能源并網(wǎng)和電網(wǎng)工程建設工程逐步加強，我國工業(yè)逆變焊機、逆變頻器市場持續(xù)升溫，USB電源與新能源發(fā)電市場穩(wěn)步增長。在高壓領域：主要應用于軌道交通和電網(wǎng)傳輸領域，二者發(fā)展規(guī)模與投資規(guī)模持續(xù)增長。

IGBT核心技術掌握在發(fā)達國家企業(yè)手中，跟國內廠商相比，英飛凌、三菱電機等國際龍頭具有強勢的品牌效應。不過隨著國內IGBT技術的發(fā)展，也涌現(xiàn)了比亞迪半導體、斯達半導等頭部企業(yè)，具有較強的品牌效應。由于IGBT行業(yè)存在技術門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化進程中一直進展緩慢。

IGBT行業(yè)趨勢預測

國產(chǎn)廠商目前鉚足了勁擴產(chǎn)，憑借性價比、本土供應鏈便利性是很有可能趁機擴大市場份額的。從我國IGBT應用結構情況來看，工業(yè)控制、新能源汽車、新能源發(fā)電已然是IGBT主要的應用領域。

受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領域的需求大幅增加，IGBT成為目前發(fā)展最快的功率半導體器件之一。IGBT屬于高端的功率半導體器件領域，行業(yè)準入門檻高，我國IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在政策的鼓勵下，我國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，技術水平屢屢有新的突破，已有產(chǎn)品可以大批量滿足下游應用客戶的需求，提高IGBT器件國產(chǎn)替代率指日可待。

報告對我國IGBT市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了IGBT前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對IGBT市場風險進行了預測，為IGBT生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式。

想要了解更多IGBT行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。